VPO-600 真空压力烤箱

应用领域: 

半导体封装--芯片黏结/晶圆级封装；汽车电子--电子控制单元/传感器/车灯模组；AI服务器--GPU模组/AI加速卡/HBM封装 服务器主板/OAM模块/HBM模块；消费电子--手机/平板电脑/笔记本电脑/可穿戴设备； 

新能源--动力电池/储能模块；光通信--光模块/硅光模块/激光器；航空航天--航空电子/军工元器件；医疗电子--医疗传感器/内窥镜/植入式电子产品。

产品特点：

* 搭载正负压双模切换系统，压力设定范围-1~8kg/cm2,支持多段压力/真空程序化设定与自动切换。 

* 采用水冷等压马达配合高压风机强制热风循环，主加热器与辅助加热器复合控温，回风通道可选配HEPA高效过滤。 

* 内置循环风水冷系统与独立腔体快速冷却系统，双重降温机制协同工作。 

* 配备PC+PLC智能控制架构，支持多组工艺配方存储与一键调用，可选配MES对接及SECS/GEM通讯协议。 

* 集成电子式与机械式双重超压保护、安全门互锁、密封门安全阀及挥发物回收系统，多重防护机制协同运行。 

* 支持平移自动门或旋转自动门，适配机械手同进同出装载。

产品亮点：

1.除泡彻底，良率大幅提升：真空与压力交替作用，先抽真空让气泡膨胀逸出，再加正压将残余微气泡压缩消除， 有效解决芯片贴合(DAF)、底部灌胶(Potting)、底部填充胶(Underill)、屏幕贴合 (OCA)、印刷涂覆胶(Printing)等工艺中的气泡与空洞问题。

2.智能灵活，柔性制造：多段压力/真空可编程，配方一键存储调用，一台设备适配 多种胶材、多种工艺曲线，换线时间大幅缩短，满足多品 种小批量生产需求。

3.温控精准，冷却迅速：复合式加热与多点控温协同工作，控温精度±1℃,升温速 率12℃/min,批次间固化效果高度一致。双重水冷系统 (产品冷却+腔体冷却)实现快速降温，大幅缩短制程等待 时间，有效提升单位小时产能(UPH)。 

4.可选配HEPA过滤(千级/万级)+高纯氮气保护，残氧量<20ppm,有效防止氧 化及微颗粒污染；内胆SUS304不锈钢满焊圆角工艺，从源头减少微粒产生。多重 超压保护+安全门互锁+挥发物回收，多重防护协同保障设备长期稳定运行。