VRS系列真空回流焊

光焱在线式真空回流焊是一款专为高精度电子焊接工艺设计的高端设备，广泛应用于高可靠性要求的领域，如航空航天、汽车电子、医疗设备、半导体封装、国防军工等。为客户提供自动化在线式规模量产，降低生产成本，降低空洞，总空洞面积最佳可小于1%。

产品描述
产品规格

特点 

  •       满足先进的封装回流工艺，利用真空工艺极大降低焊接空洞率；

  • 一体成型的高密封真空腔室，真空度可达3mbar；

  • 全程氮气保护+真空组合，实现最优气氛控制；

  • 多温区独立精密控温，真空区热风+辐射组合，精准实现复杂温区曲线；

  • 多段式传输系统，每段传输系统之间间隙最小可达18mm；

  • 全新炉膛结构设计，多层隔热，有效降低工作环境温度；

  • 全模块化设计，维护保养方便快捷，减少维护时间及成本；


亮点

1. 氮气+真空气氛配合多段控温工艺，实现低空洞高可靠焊接！

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  • 一体化炉体构造，全程氧浓度可达100ppm；

  • 一体成型真空腔体，真空度可达3mar；

  •  预热、焊接、真空段独立精准控温，实现温度+压力精准编程控制。

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2. 稳定传输系统，多段式组合，最小对接间距

  • 硬质航空铝导轨+滚轴链条，稳定可靠；

  • 传输系统间距最小可达18mm，杜绝卡板，产品过渡更丝滑；

  • 传输系统模块化，真空区运输可独立便捷维护；


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3. 真空段精准控温，实现最佳工艺曲线

  • 真空区采用强化版热传导+辐射加热，产品在真空段实现业内极低ΔT

  • 使用高性能温控模块PID调节，实现精准控温；


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4. 新型助焊剂分解去除系统，炉体更洁净  

  • 新型催化热解去除助焊剂技术，不同于传统相变冷回收，可实现免维护或极低维护。

  • 高效收集分解去除助焊剂，使得炉体气氛更洁净，提升焊接质量。

  • 环保安全，分解后气体可达直接排放环保标准，无二次污染。

  • 分解模块无需清理废渣，可按年度进行保养，大大减少维保成本。




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