TS系列半导体封装回流焊

设备介绍

TS系列半导体封装回流焊具备更高的精度、效率和智能化功能，适用于现代高密度电子制造（如5G、汽车电子、医疗、半导体等领域），通过智能化控制、双轨产能提升、氮气精密焊接，进一步提升了焊接精度、生产效率和设备可靠性，满足客户高端工艺要求

特点

•  高产能，正常生产链速可达160cm/min;

• 低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本。

• 专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺，满足客户高端工艺要求。

• 控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃。

• 快速升温，加热模块可在15-20分钟内达到工作温度，减少待机能耗。

• 新隔热技术加全新炉膛结构设计，可有效降低炉表温度，降低热损耗

• 全程氮气定量可控，各温区独立巡检显示，可使氧气浓度范围控制在50-200PPM。

• 最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有效冷却长度1400mm；保证产品快速降温及最低的出口温度。

• 多段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收率，为客户减少保养时间和频率。

• 双轨变速，单机成本，双倍产能，节能达65%。

• 支持MES对接，可配合开发SECS/GEM协议，实现温度曲线云端监控与工艺追溯。

亮点

更精准的温控与热管理

• 多温区独立控制：支持复杂温度曲线，适配无铅、高熔点焊膏及SAC305、BiSn等特殊合金焊接。

• 三相发热丝加热：加热输出平稳，实现精密控温；负载均衡，对电网冲击小、平衡性好。

稳定可靠的结构设计

• 远红外纳米涂层8mm航空铝整流板+炉膛耐高温材料+加厚陶瓷纤维隔热层：抗腐蚀、抗氧化，耐高温，延长设备寿命。

•  耐用导轨：双边导轨并特殊硬化处理，坚固耐用。智能油泵润滑系统，无需担心链条无润滑

智能化与数据管理

• 智能温度监控：可选配高精度温度实时监控系统，让每一度变化尽在掌控，让焊接质量尽在掌握。

• 数据可追溯：智能化数据可追溯，可上传MES系统，实现生产过程的透明化和智能化管理。可选配SECS/GEM通讯接口，实现与半导体制造设备的高效互联与数据交互。

全区氮气覆盖

• 全炉氮气覆盖，残氧量最低可达100ppm内

• 全区氮气显示监控