产品中心

特点Key精准温控：多点采温与智能算法实现温度均匀控制，满足高精密固化需求。高效节能：强制对流技术提升热效率，缩短固化时间，提升产能。节省空间：垂直结构设计，占地小，适用于空间有限的场地。智能自动化：自动上下料与MES系统集成，实现远程监控与数据追溯。灵活定制：支持参数、结构及功能个性化配置，满足多

特点精准温控：多点采温与智能算法实现温度均匀控制，满足高精密固化需求。高效节能：强制对流技术提升热效率，缩短固化时间，提升产能。节省空间：垂直结构设计，占地小，适用于空间有限的场地。智能自动化：自动上下料与MES系统集成，实现远程监控与数据追溯。灵活定制：支持参数、结构及功能个性化配置，满足多样化需求。

特点Key Featuresl完全满足各种无铅焊接工艺要求。lWindows 10 操作系统，中英文界面，操作简单易学。l精巧身形，设备外形尺寸更短，加热尺寸更长。l标准8/10温区空气炉，精密热风管理系统使热风对流传导更高效，热补偿更快。lPLC十PID闭环温度控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复

特点 生产效率高：焊接速度快，能够在短时间内完成大量焊接任务，减少生产周期，为企业节省时间和成本 节能环保：新式冷却结构设计降低了热量损失，使助焊剂回收更彻底，有助于降低大气污染

特点l高产能，正常生产链速可达160cm/min; l低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本。l专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺，满足客户高端工艺要求。l控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃。l快速升温，加热模块可在15-20分钟内达到工作温度，减

特点最低5mbar真空，有效降低焊点空洞数量，提升焊点可靠性较低的设备使用成本和维护成本精确的控温压力和热均匀性智能化PC控制，支持预设程序、实时监控与数据分析，便于工艺优化与质量追溯。控制界面简洁，图文一体，易操作多功能兼容多种焊料，适用于BGA、CSP、QFN等复杂封装器件焊接。亮点三段式运输系统+智能防卡