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垂直固化炉是专门用于固化工艺的设备，通过垂直方向的热风循环对材料（如涂层、胶水等）进行加热和快速固化，常用于新能源、手机、平板、智能家电、汽车电子、医疗产品、半导体封装等。相比传统离线固化烘烤或者隧道炉，特别对于在炉内烘烤时间长的产品，可有效提高产能，大幅减少产地面积，产线规划更灵活。

非标定制化解决方案，专为大尺寸/重型PCB及特殊应用领域设计。TB-450-2是一款专为超大板，重型PCB及非标组件设计的垂直固化设备，采用立式结构，热风循环加热工艺, 高效运输设计，单层双板停放，产能翻倍。通过模块化设计，可灵活适配工业设备控制、汽车电子，5G通讯，医疗，军工等领域的特殊需求，提供从炉腔尺寸、载具结构到工艺曲线的整线定制化服务。

完全满足各种无铅焊接工艺要求。Windows 10 操作系统，中英文界面，操作简单易学。精巧身形，设备外形尺寸更短，加热尺寸更长。标准8/10温区空气炉，精密热风管理系统使热风对流传导更高效，热补偿更快。PLC十PID闭环温度控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复

生产效率高：焊接速度快，能够在短时间内完成大量焊接任务，减少生产周期，为企业节省时间和成本 节能环保：新式冷却结构设计降低了热量损失，使助焊剂回收更彻底，有助于降低大气污染

引领精密焊接，成就卓越品质TS系列半导体封装回流焊具备更高的精度、效率和智能化功能，适用于现代高密度电子制造（如5G、汽车电子、医疗、半导体等领域），通过智能化控制、双轨产能提升、氮气精密焊接，进一步提升了焊接精度、生产效率和设备可靠性，满足客户高端工艺要求

最低5mbar真空，有效降低焊点空洞数量，提升焊点可靠性较低的设备使用成本和维护成本精确的控温压力和热均匀性智能化PC控制，支持预设程序、实时监控与数据分析，便于工艺优化与质量追溯。控制界面简洁，图文一体，易操作多功能兼容多种焊料，适用于BGA、CSP、QFN等复杂封装器件焊接。亮点三段式运输系统+智能防卡