真空回流焊

特点最低5mbar真空，有效降低焊点空洞数量，提升焊点可靠性较低的设备使用成本和维护成本精确的控温压力和热均匀性智能化PC控制，支持预设程序、实时监控与数据分析，便于工艺优化与质量追溯。控制界面简洁，图文一体，易操作多功能兼容多种焊料，适用于BGA、CSP、QFN等复杂封装器件焊接。亮点三段式运输系统+智能防卡