回流焊

完全满足各种无铅焊接工艺要求。Windows 10 操作系统，中英文界面，操作简单易学。精巧身形，设备外形尺寸更短，加热尺寸更长。标准8/10温区空气炉，精密热风管理系统使热风对流传导更高效，热补偿更快。PLC十PID闭环温度控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复

生产效率高：焊接速度快，能够在短时间内完成大量焊接任务，减少生产周期，为企业节省时间和成本 节能环保：新式冷却结构设计降低了热量损失，使助焊剂回收更彻底，有助于降低大气污染

引领精密焊接，成就卓越品质TS系列半导体封装回流焊具备更高的精度、效率和智能化功能，适用于现代高密度电子制造（如5G、汽车电子、医疗、半导体等领域），通过智能化控制、双轨产能提升、氮气精密焊接，进一步提升了焊接精度、生产效率和设备可靠性，满足客户高端工艺要求