回流焊

特点Key Featuresl完全满足各种无铅焊接工艺要求。lWindows 10 操作系统，中英文界面，操作简单易学。l精巧身形，设备外形尺寸更短，加热尺寸更长。l标准8/10温区空气炉，精密热风管理系统使热风对流传导更高效，热补偿更快。lPLC十PID闭环温度控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复

特点 生产效率高：焊接速度快，能够在短时间内完成大量焊接任务，减少生产周期，为企业节省时间和成本 节能环保：新式冷却结构设计降低了热量损失，使助焊剂回收更彻底，有助于降低大气污染

特点l高产能，正常生产链速可达160cm/min; l低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本。l专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺，满足客户高端工艺要求。l控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃。l快速升温，加热模块可在15-20分钟内达到工作温度，减