手机通讯


  • 解决方案:针对手机主板等关键部件的焊接和固化工艺,提供半导体回流焊、在线式高洁净无氧垂直固化炉等设备。半导体回流焊可满足手机芯片等微小电子元件的高精度焊接需求,确保焊接质量,避免虚焊、短路等问题。在线式高洁净无氧垂直固化炉则为手机屏幕等部件的固化提供无氧环境,防止氧化,保证固化效果的均匀性和稳定性。

  • 效益:助力手机通讯企业提升生产效率,缩短产品生产周期,提高产品质量和可靠性,降低售后维修成本,从而在激烈的市场竞争中占据优势地位。